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5G陶瓷介质滤波器是当下非常热门的话题,围绕了它的生产制造以及应用等方面的热点实在是太多了。目前陶瓷介质滤波器的生产加工还存在一些难点需要突破,我们今天要讨论的就是关于滤波器陶瓷体注塑成型和干压成型的问题。注塑和干压是特种陶瓷制备过程中两个常见的工序,而当下在滤波器的制造过程中通常采用干压这种方式。我们下面具体来看看注塑和干压这两者之间有什么区别。
注塑和干压成型两种工艺的差别 |
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项目 |
注塑成型 |
干压成型 |
粉体 |
对粉体的要求较高,需要脱脂 |
对粉体要求相对较低 |
流动性 |
要求粉体流动性好 |
要求不高 |
密实度 |
精度更高 |
精度一般,烧结易变形 |
可塑性 |
可制作结构复杂构件 |
可制作结构简单件 |
CNC加工 |
需简单机加工 |
机加工工序较多 |
废气 |
有废气产生 |
无废气 |
实际应用 |
未正式量产 |
已量产 |
通过上述的表格可以看出,干压和注塑各有优势,那么在实际操作过程中到底应该选择哪种方式呢?下面我们具体来分析
有人认为注塑工艺目前还无法应用在滤波器的制造中。因为无论是从成本、效率、环保、密度以及材料特性上干压法更有优势。注塑法更适合做结构陶瓷,而滤波器的结构相对简单没必要采取这种方式。
另外一个原因是因为注塑工艺对于微气孔不好控制,容易造成损耗,而且,产品的一致性,可靠性难以保证。注塑成型过程中需要加热导致凝固,会造成管道堵塞,而且胶的成分过多,烧结时排胶时间过长,成型密度难以保证,还有环保问题,这些主要问题导致注塑成型没有优势。注塑塑成型后续加工较多,浆料含杂质较多,设备维护困难,模具要求精度更高,不适合做滤波器陶瓷;滤波器这个产品用注塑是行不通的,因为不是普通陶瓷,是介质陶瓷,对介电性能,差损要求很高的,注塑工艺无法实现。和成本,效率,加工等没有关系。干压后如果等静压再压一下,致密性会更加好。现在有用脱烧一体工艺,也有脱烧分开的。脱脂时间与产品大小有关,与工艺设计时的速率也有关。烧结过程也是致密化的过程,密度均匀性与厂家能力和经验相关。最后就是环保问题,在现在环保要求越来越严苛的大背景下,采用这种方式则显得更不合时宜。
也有的人认为可以采用注塑的方式。如果滤波器的设计结构更小更复杂,干压还能做吗?干压成本低,对原料的制备要求不高。注射可行,但对粉料粒度要求高,增加脱成本。能注塑的话,精度更高,减少机加,烧结变形等问题,可以一模多腔。有报道,滤波器可能会变得更小,更加立体,那么注塑工艺是有优势的。低频干压,中高频注塑+流延,注塑+流延,更适合高频,小型,集约,而且用SIP封装。
无论是注塑成型还是干压成型,它们都有各自的优缺点,但是我们相信随着5G组网的正式铺开,对于滤波器生产工艺一定会更加完善。想咨询CNC加工设备请点击:5G陶瓷滤波器精雕机