氮化硅陶瓷基板的春天即将来临

氮化硅粉体作为多晶硅铸锭用石英坩埚的脱模剂的应用，最早是日本UBE公司根据美国多晶硅铸锭炉GTSolar公司的需求而推向市场的。随着光伏多晶硅的发展，在2010年前，日本UBE与德国Starck在全球的光伏级氮化硅粉体市场一路高歌猛进，其价格也持续飙升，疯狂的需求甚至让市场断货。然而，10年过去了，随着单晶硅片技术的成熟和生产成本的不断下降，多晶硅片越来越多地被单晶硅片替代。时至今日，业内人士表示，光伏多晶硅只是理论上在市场中存在了，预计不足10%的市场，而单晶硅生产工艺不需要氮化硅粉体作为脱模剂。于是，光伏级氮化硅粉体就随着多晶硅片退出历史舞台，一起落幕了，“皮之不存，毛将焉附”。

钧杰陶瓷氮化硅陶瓷基板

多晶硅铸锭用石英坩埚也将落幕
光伏级氮化硅原本是高纯氮化硅粉体的重要应用市场之一，该市场也随着下游技术革新而消亡。然而，氮化硅陶瓷市场才刚刚起步，随着国内氮化硅粉体和烧结技术的突破，氮化硅结构陶瓷、功能陶瓷生产成本的降低将会大大降低。届时，氮化硅轴承球、发热体、升液管等将会继续放量，氮化硅研磨介质也将有机会替代氧化锆球占有一定的市场份额。

其中，氮化硅陶瓷基板在新能源汽车领域的应用才是一个巨大的潜力市场。丰田系以Prius普锐斯为首的油电混合动力车型（HEV）正在大规模采用氮化硅陶瓷陶瓷基板方案。截至2020年7月底，以HEV为主的丰田电动化车型在全球的累计销量更是突破了1600万辆，其中在中国累计销售超过100万辆，氮化硅陶瓷基板的市场需求规模可见一斑。

氮化硅陶瓷基板产业在日本是比较成熟市场，甚至是红海市场。但在国内，同时满足力学性能和导热要求的氮化硅基板的生产，依然存在技术难题。国内比亚迪为首的新能源汽车的发展，依然需要外购含有高导热陶瓷基板的IGBT芯片或者是碳化硅MOS芯片，这两者都离不开高导热陶瓷（氮化硅或者氮化铝）基板。国内汽车产业不想被“卡脖子”，氮化硅陶瓷基板亟待突破。
氮化硅材料的未来10年将会是怎样的风云变幻？氮化硅陶瓷基板的机会是真的来了吗？又会催生哪些弄潮企业呢？我们拭目以待！

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