铝基碳化硅加工陶瓷精雕机

  电子元器件，为了避免外界环境的干扰，保证工作状态，都需要进行封装，封装是光电器件制造的关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。使用铝基碳化硅材料对电子元器件进行封装是现在重要的研究和发展的方向。目前，陶瓷基板性能检测尚无国家或行业标准。其主要性能包括基板外观、力学性能、热学性 能、电学性能、封装性能 (工作性能)和可靠性等。对铝基碳化硅材料进行精密专业的数控加工，制作出专门的封装需要的形状，就需要专用的陶瓷精雕机。国内可以生产这种专用精雕机的厂家并不多，鑫腾辉数控就是一个做的相对成熟的一家，陶瓷精雕机价格咨询：139_234_13250。

碳化硅陶瓷精雕机特点：

►针对碳化硅陶瓷的加工难点，优化机床结构，增强机床刚性。

►全密闭分区设计，陶瓷磨削加工区和电器组件区分离，更好清理更好保护机床。

►双层防护，Y轴采用不锈钢防护板以及风琴式防护罩双层设计，有效防范陶瓷粉尘侵扰。

►转角双开门，安全门开启角度更大，方面拿取工件。

机床功能：

自动换刀系统：具备自动换刀功能，实现快速换刀，提升加工效率。

精密自动对刀：只需一键操作，即可完成刀具的自动对刀，方便快捷。

自主研发智能控制系统：自本系统功能使用，能够记录刀具使用寿命、傻瓜式编程等实用功能，当刀具达到使用寿命时自动报警，让您在加工碳化硅时更安心。

碳化硅陶瓷精雕机的拓展阅读：

      TC650碳化硅陶瓷精雕机是一款针对碳化硅、氮化硅等超高硬度材料加工而设计的一种新型cnc机床。根据碳化硅的加工特点，我们选用了转速在每分钟24000转的中高速电主轴，这样既能保证碳化硅加工时所需的足够扭矩，同时又能避免因转速过高而造成的刀具过度损耗的弊端。

碳化硅的应用：

碳化硅陶瓷的热传导能力仅次于氧化铍陶瓷。利用这一特性，可作为优良的热交换器材料。太阳能发电设备中被阳光聚焦加热的热交换器，其工作温度高达1000～1100℃，具有高热传导性的碳化硅陶瓷很适合做这种热交换器的材料，从试验情况来看，碳化硅陶瓷热交换器的工作状态良好。此外，在原子能反应堆中碳化硅陶瓷可用作核燃料的包封材料，还可作为火箭尾喷管的喷嘴及飞机驾驶员的防弹用品。

此外，为了提高切削刀具的切削性能，20世纪以来，刀具材料经过了高速钢和硬质合金两次发展过程，目前正在进入陶瓷刀具大发展的阶段。新型陶瓷以其耐高温、耐磨削的特点，已在20世纪初引起了高速切削工具行业的注意。陶瓷刀具具有高硬度、高耐磨性，因此便成为制造切削刀具的理想材料。目前，制造陶瓷切削刀具的材料主要有氧化铝、氧化铝-碳化钛、氧化铝-氮化钛-碳化钛-碳化钨、氧化铝-碳化钨-铬、氮化硼和氮化硅等。以这类材料制作的刀具没有冷却液也可以工作，比起硬质合金来具有切削速度高、寿命长等优点。目前，欧美各国都已广泛使用陶瓷材料做钻头、丝锥和滚刀；原苏联确定了7000多个品种的合金刀具，用喷涂表面陶瓷涂层的办法来提高车刀的工作速度和使用寿命。

联系方式：

东莞市望辉机械有限公司

联系人：许先生

联系电话：139 234 13250

厂址：东莞市大朗镇犀牛陂村瓦窑街35号

网址：www.jdjcnc.com

鉴于陶瓷具有良好的导热性、耐热性、高绝缘、高强度、低热胀、耐腐蚀和抗辐射等优点，陶瓷基板在功率器件和高温电子器件封装中得到广泛应用。目前，陶瓷基片材料主要有Al2O3、AlN、 Si3N4、SiC、BeO 和BN。由于Al2O3和AlN具有较好的综合性能，两者分别在低端和高端陶瓷基板市场占据主流，而Si3N4基板由于抗弯强度高，今后有望在高功率、大温变电力电子器件(如IGBT)封装领域发挥重要作用。平面陶瓷基板主要包括薄膜陶瓷基板 (TFC)、厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接键合陶瓷基板(DBC)、活性金属焊接陶瓷基板 (AMB)、直接电镀陶瓷基板 (DPC) 和激光活化金属陶瓷基板(LAM)等。其中，TFC 基板图形精度高，但金属层较薄，主要应用于小电流光电器件封装；TPC基板耐热 性好，成本低，但线路层精度差，主要应用于汽车传感器等领域；DBC和AMB基板线路层较厚， 耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的 IGBT 封装；DPC基板具有图形精度高、可垂直互连等优点，主要应用于大功率LED 封装；而LAM基板则满足了航空航天领域异型陶瓷结构件散热需求。